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先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
ASC公司获A-SAP™工艺授权,聚焦超高密度互连
尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人,但他对这项技术绝对不陌生。事实上,他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多
ASC公司获A-SAP™工艺授权,聚焦超高密度互连
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【PCB设计】面向实时成本设计
何时开始考虑新产品的售价?制造商无法回避价格问题。最糟糕的回答是:“不知道,等第一批样品生产出来后再定。” 假设产品的售价是49美元;制造成本是20美元。在每次设计变更期间, ...查看更多
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